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應(yīng)用方案

導(dǎo)熱膠粘劑

方案簡介

從一流的微分散系統(tǒng)獲益,并把握利用我們卓越的技術(shù)優(yōu)勢。讓我們告訴您它們的優(yōu)勢。我們是您的專業(yè)合作伙伴,一個關(guān)心您的點(diǎn)膠工藝及給與理想解決方案的伙伴。因?yàn)闊o接觸式點(diǎn)膠,所以不易損壞。精確,精密的點(diǎn)膠最小滴從0.4納升達(dá)到幾微升Z軸獨(dú)立的點(diǎn)膠,即使在不平坦的基板(電路板,混合,芯片)可選擇
項(xiàng)目咨詢
導(dǎo)熱膠粘劑
  • 方案詳情

  

導(dǎo)電膠粘劑

在微電子裝配領(lǐng)域, 導(dǎo)電膠粘劑一般應(yīng)用于細(xì)導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導(dǎo)線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補(bǔ)等。

按照固化體系不同,導(dǎo)電膠粘劑可分為室溫固化導(dǎo)電膠、中溫固化導(dǎo)電膠、高溫固化導(dǎo)電膠、紫外光固化導(dǎo)電膠等。

導(dǎo)電膠粘劑


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