熱熔膠應(yīng)用方案
- 方案詳情
隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展,產(chǎn)品對(duì)封裝的要求越來越高。在電子封裝行業(yè),產(chǎn)品既要求大屏、大的屏占比乃至無邊框屏幕,又要求高的機(jī)械性能及防水性能。而這種大屏電子產(chǎn)品及高端鍵盤等的封裝主要靠熱熔膠粘接。
SAC 3250微點(diǎn)膠系統(tǒng)優(yōu)點(diǎn)
1、膠水使用率高、噴膠壓力可調(diào),使膠水與電子產(chǎn)品充分粘接
2、底膠厚度只有傳統(tǒng)工藝的三分之一
3、熱熔膠噴射技術(shù)相對(duì)于接觸式涂膠具有效率高,對(duì)表面平整度要求低、噴頭磨損小等優(yōu)點(diǎn)。
4、噴膠精度高、效率高、出膠無氣泡、磨損小的熱熔膠噴射技術(shù)。
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